崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)芯片封裝(框架類(lèi)、基板類(lèi))過(guò)程管控及外發(fā)技術(shù)對(duì)接,確保產(chǎn)品封裝質(zhì)量;
2. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入(封裝設(shè)計(jì)、可行性及選型評(píng)估);
3. 負(fù)責(zé)處理封裝生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題;負(fù)責(zé)現(xiàn)有封裝工藝的優(yōu)化,異常問(wèn)題的分析和改善;
5.負(fù)責(zé)維持所有產(chǎn)品封裝的良率和工序的穩(wěn)定性,對(duì)良率及產(chǎn)能進(jìn)行持續(xù)提升改
6. 協(xié)助銷(xiāo)售解決客戶(hù)提出有關(guān)產(chǎn)品封裝的技術(shù)問(wèn)題
7.撰寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔,協(xié)助其他項(xiàng)目組完成相關(guān)工作。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),三年以上本崗位工作經(jīng)桑驗(yàn)。
2. 熟悉QFN、DFN、SOP等類(lèi)型的芯片封裝知識(shí),對(duì)電子器件比較了解,熟悉CAD、CAM等相關(guān)軟件,能夠熟練使用常用的辦公軟件。
3. 溝通協(xié)調(diào)能力和服務(wù)意識(shí)強(qiáng),具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,具有良好的分析能力和文件撰寫(xiě)能力。