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更新于 7月1日

產(chǎn)品工程師(芯片封裝)

1.2-1.6萬(wàn)
  • 天津西青區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝DFNQFNSOP/SOICBGASiP電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)芯片封裝(框架類(lèi)、基板類(lèi))過(guò)程管控及外發(fā)技術(shù)對(duì)接,確保產(chǎn)品封裝質(zhì)量; 2. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入(封裝設(shè)計(jì)、可行性及選型評(píng)估); 3. 負(fù)責(zé)處理封裝生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題;負(fù)責(zé)現(xiàn)有封裝工藝的優(yōu)化,異常問(wèn)題的分析和改善; 5.負(fù)責(zé)維持所有產(chǎn)品封裝的良率和工序的穩(wěn)定性,對(duì)良率及產(chǎn)能進(jìn)行持續(xù)提升改 6. 協(xié)助銷(xiāo)售解決客戶(hù)提出有關(guān)產(chǎn)品封裝的技術(shù)問(wèn)題
7.撰寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔,協(xié)助其他項(xiàng)目組完成相關(guān)工作。
任職要求: 1. 本科及以上學(xué)歷,微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),三年以上本崗位工作經(jīng)桑驗(yàn)。 2. 熟悉QFN、DFN、SOP等類(lèi)型的芯片封裝知識(shí),對(duì)電子器件比較了解,熟悉CAD、CAM等相關(guān)軟件,能夠熟練使用常用的辦公軟件。 3. 溝通協(xié)調(diào)能力和服務(wù)意識(shí)強(qiáng),具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,具有良好的分析能力和文件撰寫(xiě)能力。

工作地點(diǎn)

西青區(qū)天津?yàn)I海高新區(qū)軟件園(西門(mén))北二樓

職位發(fā)布者

耿霞/人事經(jīng)理

昨日活躍
立即溝通
公司Logo天津天芯微系統(tǒng)集成研究院有限公司
2021年天津市工信局、天津大學(xué)、天津?yàn)I海高新區(qū)三方共建天津市芯火雙創(chuàng)基地,由天津天芯微系統(tǒng)集成研究院有限公司負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng),原天津集成電路設(shè)計(jì)中心整體劃入天津市芯火雙創(chuàng)基地,2021年8月中標(biāo)國(guó)家工信部產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)項(xiàng)目-建設(shè)天津國(guó)家芯火雙創(chuàng)平臺(tái),標(biāo)志著天津市成為迄今全國(guó)十個(gè)獲批“國(guó)家級(jí)芯火雙創(chuàng)平臺(tái)”城市之一。天津市芯火雙創(chuàng)基地以“芯片微系統(tǒng)+”為特色面向集成電路領(lǐng)域國(guó)家重大戰(zhàn)略需求和京津冀區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略,服務(wù)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)和核心科技創(chuàng)新發(fā)展,為天津市和京津冀集成電路產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)有力的平臺(tái)、技術(shù)、人才和生態(tài)支撐。天津國(guó)家芯火雙創(chuàng)平臺(tái)目前下設(shè)公共服務(wù)平臺(tái)、人才引進(jìn)與培訓(xùn)平臺(tái)、芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)服務(wù)平臺(tái)、IP研發(fā)服務(wù)平臺(tái)、產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)、創(chuàng)業(yè)孵化服務(wù)平臺(tái)6大服務(wù)平臺(tái)。其中公共服務(wù)平臺(tái)筑建芯片設(shè)計(jì)軟硬件環(huán)境,推廣國(guó)產(chǎn)EDA軟件,為初創(chuàng)公司團(tuán)隊(duì)提供集成電路專(zhuān)業(yè)化研發(fā)服務(wù)環(huán)境。布局快速封裝線(xiàn),為企業(yè)提供IC快速封服務(wù),同時(shí)開(kāi)展數(shù)字、模擬集成電路的測(cè)試服務(wù),也為初創(chuàng)集成電路設(shè)計(jì)公司開(kāi)展流片服務(wù)渠道。人才引進(jìn)與培訓(xùn)平臺(tái),重點(diǎn)開(kāi)展集成電路領(lǐng)軍人才、創(chuàng)新人才等的引進(jìn)工作,同時(shí)圍繞集成電路人才短缺問(wèn)題,開(kāi)展集成電路專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才的培訓(xùn)工作,以企業(yè)需求為主,進(jìn)行重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)調(diào)研重點(diǎn)人才培養(yǎng)工作。芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)服務(wù)平臺(tái)幫助落地芯片企業(yè)對(duì)接系統(tǒng)應(yīng)用廠(chǎng)商、下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈,推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代,推動(dòng)圍繞芯片應(yīng)用的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。IP研發(fā)服務(wù)平臺(tái)構(gòu)建通用IP資源庫(kù),開(kāi)展專(zhuān)用關(guān)鍵IP研發(fā),組織IP技術(shù)的培訓(xùn)交流。產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)以產(chǎn)業(yè)需要引領(lǐng)科研平臺(tái)發(fā)展,建立本碩博貫通培養(yǎng)制度,探索校企優(yōu)質(zhì)資源融合、引進(jìn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才,探索教學(xué)科研協(xié)同的新模式。創(chuàng)業(yè)孵化服務(wù)平臺(tái)打造一站式、企業(yè)全生命周期服務(wù)模式,做集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)化孵化載體。
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