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崗位職責：
試生產(chǎn)轉(zhuǎn)量產(chǎn)
1.主導TOF封裝、Flip Chip封裝等工藝流程開發(fā)；
2.設計DOE實驗優(yōu)化參數(shù)及驗證；
3.評估新材料（膠水、錫膏、基板等）的工藝適用性；
4.開發(fā)設計工裝治具(鋼網(wǎng)、夾治具、整平治具、測試治具等)。
量產(chǎn)維護
1.解決量產(chǎn)初期制程工藝問題（如：固晶刷錫、光軸偏差、模壓後平整度、測試分選）；
2.監(jiān)控CPK/SPC數(shù)據(jù)，分析製程變異並提出改善方向；
3.編寫SOP/WI等標準化文件；
4.主導TOF封裝良率提升（目標＞99.5%），解決溢膠、污染、掉晶、變形等異常問題。
任職資格：
1.本科以上學歷，電子、機械、信息工程相關(guān)專業(yè)；
2.語言要求：中文，英文語言能力良好；
3.良好的職業(yè)道德和職業(yè)操守；責任心強,執(zhí)行力強,服從領(lǐng)導安排; 具有良好的團隊合作意識；
4.3年以上光學傳感器封裝經(jīng)驗（著重TOF測試過程），掌握外封膠水、濾光片、Vcsel等材料特性，有獨立項目開發(fā)經(jīng)驗；
5.技能要求：Minitab/AutoCAD/SolidWorks；質(zhì)量管理工具6σ/SPC/MSA/ 5M1E/PEMEA/PDCA；
6.具有較強的計畫、組職、協(xié)調(diào)、溝通、執(zhí)行能力。