職位描述
崗位職責(zé)：
1、熟悉減薄、劃片、裂片工藝、熟悉點測、分選工藝或者AOI工藝優(yōu)先；
2、能夠處理后段以上任意段的異常片源；
3、負責(zé)以上任意段工藝流程改善；
4、負責(zé)以上任意段工藝參數(shù)的優(yōu)化；
5、協(xié)助試驗項目的展開。
崗位要求:
1、專科以上學(xué)歷，電子、光學(xué)或相關(guān)專業(yè)；
2、從事半導(dǎo)體后道相關(guān)工藝2年及以上工作經(jīng)驗，有后段行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、有良好的學(xué)習(xí)能力和職業(yè)素養(yǎng)。
4、適應(yīng)無塵室工作環(huán)境。
職位福利：五險一金、年底雙薪、包吃、包住、帶薪年假、周末雙休
工作地點
武進區(qū)常州瀚鎵半導(dǎo)體有限公司
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常州瀚鎵半導(dǎo)體有限公司常州翰鎵半導(dǎo)體有限公司成立于2020年9月，是注冊于常州武進高新區(qū)的半導(dǎo)體分立元器件企業(yè)。公司總部設(shè)在上海，常州為生產(chǎn)基地，工廠以智能無塵車間為主。公司專注于開發(fā)光通訊所用的各類芯片，包括高速激光發(fā)射芯片，比如DFB激光器，以及光接收芯片，比如光電二極管和雪崩光電二極管等。目前公司自主研發(fā)的產(chǎn)品已能批量供貨的有25G光電管、10G雪崩光電二極管、高速（10/25G）垂直腔半導(dǎo)體激光器等，正在重點開發(fā)的主要產(chǎn)品包括2.5/10/25G的DFB激光器等。
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