工作內(nèi)容:
1、參與產(chǎn)品可行性分析階段的工藝評(píng)估、方案論證;
2、負(fù)責(zé)電路和子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、仿真分析、驗(yàn)證及優(yōu)化、電路冗余設(shè)計(jì)等,同時(shí)撰寫相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試/可靠性試驗(yàn)需求文檔等;
3、指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)工程師完成版圖設(shè)計(jì),確保版圖設(shè)計(jì)符合電路設(shè)計(jì)要求;
4、指導(dǎo)封裝工程師一起完成芯片封裝的設(shè)計(jì)以及相關(guān)仿真驗(yàn)證(電磁、熱、機(jī)械應(yīng)力等),指導(dǎo)測(cè)試工程師完成芯片性能的調(diào)試和測(cè)試,指導(dǎo)可靠性工程師進(jìn)行相關(guān)可靠性試驗(yàn)(ESD/HTOL);
5、協(xié)助封裝/測(cè)試/可靠性工程師完成相關(guān)規(guī)范的撰寫、標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)齊、圖紙的確認(rèn)等;
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的各項(xiàng)任務(wù)。
任職資格:
1、碩士及以上學(xué)歷,微電子學(xué)與固體電子學(xué)、集成電路設(shè)計(jì)、電路與系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè),具備2年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉半導(dǎo)體器件物理、模擬集成電路設(shè)計(jì)、射頻集成電路設(shè)計(jì)、微波工程、信號(hào)與系統(tǒng)等基礎(chǔ)理論知識(shí);
3、掌握Cadence virtuoso、ADS、HFSS、momentum、EMX等軟件,熟悉各類專業(yè)文檔撰寫;
4、具備硅基射頻/模擬芯片設(shè)計(jì)相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),熟悉射頻/模擬子模塊以及系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開發(fā)流程,能夠獨(dú)立完成電路仿真、電磁場(chǎng)仿真;
5、具有RFSOI、RFCMOS、SiGe BiCMOS任意一個(gè)工藝的集成電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
6、具有射頻前端(PA/LNA/SW)、射頻幅相控制(DPS/DSA)、射頻鎖相環(huán)(VCO/Divider/PFD-CP/DSM)、射頻收發(fā)機(jī)(mixer/LPF-PGA/AGC)任意一個(gè)方向經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
7、了解各種常用測(cè)試儀器的原理和基本操作,如矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、信號(hào)發(fā)生器、信號(hào)源分析儀、示波器等;
8、務(wù)實(shí)、細(xì)致、沉穩(wěn),思路清晰、計(jì)劃性強(qiáng),有創(chuàng)新意識(shí)和良好的溝通協(xié)調(diào)能力。