崗位職責(zé):
研究方向:高端器件設(shè)計(jì)
新型顯示器件組裝(LCD、OLED、u-LED、QD等);
半導(dǎo)體封裝工藝以及光刻工藝;
壓電傳感器組裝以及信號(hào)解釋;
高速通訊配件物理信號(hào)解釋;
器件散熱機(jī)理解釋;
深究介電損耗原理。
任職要求:
1. 博士及以上,材料、電子等相關(guān)專業(yè),具有高端器件設(shè)計(jì)、材料組裝工藝等經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
2. 具有申請(qǐng)橫縱向科技項(xiàng)目基金的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
3. 具備優(yōu)秀的論文或?qū)@l(fā)表能力。(熟練使用各類理工科軟件)
4. 很強(qiáng)的責(zé)任感,研究創(chuàng)新能力,海外交流能力, 成員溝通能力等。
5. 工作細(xì)心和誠(chéng)信,明確的科研計(jì)劃與研究貢獻(xiàn)。
6. 具備較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)設(shè)備操作能力和環(huán)境安全知識(shí)。