職位描述
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備芯片
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)12吋擴(kuò)散爐管工藝研發(fā)；
2. 獨(dú)立進(jìn)行產(chǎn)品異常處理，整理相關(guān)調(diào)查數(shù)據(jù)，撰寫技術(shù)報(bào)告；
3. 參加輪/值班，總結(jié)每日工作情況，進(jìn)行交接匯報(bào)，及時(shí)反映工作中發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)品異常問(wèn)題；
4. 嚴(yán)格遵照公司與工藝課相關(guān)的生產(chǎn)安全、信息安全、環(huán)境安全要求執(zhí)行各項(xiàng)工作，負(fù)責(zé)責(zé)任區(qū)域的環(huán)境衛(wèi)生；
5. 參與工藝優(yōu)化、成本降低項(xiàng)目；
6. 參與崗位要求的各項(xiàng)培訓(xùn)，和部門內(nèi)部的經(jīng)驗(yàn)分享活動(dòng)，提高問(wèn)題處理能力。
任職要求：
1. 物理/材料/化學(xué)等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2. 具有8年以上半導(dǎo)體行業(yè)工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3. 具有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；
4. 工作態(tài)度積極負(fù)責(zé)；
5. 對(duì)半導(dǎo)體擴(kuò)散爐管工藝有一定的了解，能適應(yīng)半導(dǎo)體研發(fā)工作模式；
6. 具有先進(jìn)工藝開發(fā)/先進(jìn)封裝/功率器件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
獎(jiǎng)金績(jī)效
五險(xiǎn)一金、年終獎(jiǎng)金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、餐費(fèi)補(bǔ)貼、提供住宿
工作地點(diǎn)
城陽(yáng)區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
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物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司物元以晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺(tái)，研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對(duì)晶圓（WoW）、芯片對(duì)晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可為客戶提供算力、存儲(chǔ)、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景：成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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