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更新于 4月8日

研發(fā)刻蝕資深工程師-干法刻蝕

1.8-3.5萬·14薪
  • 青島城陽區(qū)
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招3人

職位描述

芯片研發(fā)
工作職責(zé): 1. 負(fù)責(zé)12吋刻蝕工藝研發(fā)工作,包括新產(chǎn)品工藝的開發(fā)與性能改善; 2. 獨立進(jìn)行產(chǎn)品異常處理,整理相關(guān)調(diào)查數(shù)據(jù),撰寫技術(shù)報告; 3. 配合解決并反饋客戶使用過程中所出現(xiàn)的問題; 4. 參與工藝優(yōu)化、成本降低項目; 5. 編寫機(jī)臺的程序操作標(biāo)準(zhǔn); 6. 參與崗位要求的各項培訓(xùn),和部門內(nèi)部的經(jīng)驗分享活動,提高問題處理能力。 任職資格: 1. 碩士及以上學(xué)歷,物理、材料、化學(xué)、微電子等相關(guān)專業(yè) ; 2. 具有3年以上半導(dǎo)體行業(yè)工藝相關(guān)工作經(jīng)驗;熟悉豐富Plasma etch及機(jī)臺原理相關(guān)知識,有先進(jìn)邏輯<14nm刻蝕工藝經(jīng)驗,有先進(jìn)DRAM刻蝕工藝經(jīng)驗; 3. 具有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊合作精神; 4. 工作態(tài)度積極負(fù)責(zé); 5. 對半導(dǎo)體工藝有深入了解,能適應(yīng)半導(dǎo)體研發(fā)工作模式; 6. 具有先進(jìn)工藝開發(fā)、先進(jìn)封裝、功率器件工作經(jīng)驗優(yōu)先。

獎金績效

年終獎、研發(fā)項目獎、專利獎等

工作地點

城陽區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司

職位發(fā)布者

于女士/HR

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
物元以晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺,研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對晶圓(WoW)、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒(Chiplet)異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù),可為客戶提供算力、存儲、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景:成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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