職位描述
新品導入（NPI）工藝設計工藝改良電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.負責新產品及工藝的開發(fā)及認證；
2.負責日常工藝參數(shù)監(jiān)控，改進工藝條件；
3.相關研發(fā)報告及專利的撰寫及申請。
要求：本科及以上學歷，電子、物理、化學、化工等相關專業(yè)
福利：雙休，入職繳納五險一金，中餐免費，節(jié)日福利
工作地點
濰坊寒亭區(qū)山東濱海集成電路產業(yè)園S5棟一層
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職位發(fā)布者
馮女士/人資主管
剛剛活躍立即溝通
晶旺半導體(山東)有限公司晶旺半導體（山東）有限公司位于山東省濰坊市濱海區(qū)集成電路產業(yè)園，專注于半導體晶圓制造領域的技術研發(fā)與生產服務。公司以晶圓Bumping加工為核心業(yè)務，一期項目已形成48,000片/月的加工產能，二期規(guī)劃投資5-9億元建設半導體高端制造產業(yè)園，目標將Bumping產能提升至15萬片/月，并同步拓展晶圓測試與封裝產線，構建完整產業(yè)鏈布局。企業(yè)嚴格實施ISO9001質量管理體系，結合QC七大工具、8D分析等質量控制方法，建立了覆蓋進料、制程到出貨的全流程品控機制。團隊通過工藝參數(shù)監(jiān)控與持續(xù)改進方案，保障產品良率與客戶需求響應效率。當前業(yè)務聚焦于半導體制造工藝優(yōu)化與產能升級，穩(wěn)步推進高端封裝技術研發(fā)及產業(yè)化應用。公司依托規(guī)?；顿Y與產能規(guī)劃，致力于成為國內半導體制造領域的重要參與者。員工可享受雙休、五險一金、免費午餐等規(guī)范化福利保障，工作環(huán)境注重技術實踐與流程優(yōu)化能力的協(xié)同提升。
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