職位描述
光刻工藝濕法刻蝕工藝
崗位職責(zé):
1、精通業(yè)界常用涂膠顯影機(jī)臺(tái)，Nikon，ASML和Canon光刻機(jī)及濕法刻蝕設(shè)備等操作
2、負(fù)責(zé)工藝recipe建立及優(yōu)化
3、負(fù)責(zé)工藝相關(guān)文件制定
4、負(fù)責(zé)工藝物料管控，BOM制定，新物料測(cè)試，降低成本
5、負(fù)責(zé)工藝異常判定與解決，提升產(chǎn)品良率
6、負(fù)責(zé)日常監(jiān)控及管理各工序SPC，inline Cpk 持續(xù)提升，持續(xù)降低返工率
7、配合工藝研發(fā)部門(mén)，完成光刻濕法新工藝開(kāi)發(fā)及導(dǎo)入
8、配合設(shè)備工程師，完成新機(jī)臺(tái)驗(yàn)機(jī)及日常機(jī)臺(tái)maintain
9、領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、材料、化學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)或2年及以上黃光濕法工藝工程師工作經(jīng)驗(yàn)
2. 具備良好的光刻工藝調(diào)試優(yōu)化能力
3．知識(shí)技能：1）熟悉半導(dǎo)體fab 流程
2）掌握OFFICE，QC新7大工具，F(xiàn)MEA，PCP，Change等級(jí)管理，ETCH機(jī)臺(tái)操作及原理，量測(cè)機(jī)臺(tái)操作及原理。
3）精通黃光工藝，OCAP，SPC，MES系統(tǒng)使用
4）能夠使用 ISO體系流程，PDCA，SMART，MSA，5W1H
4. 素質(zhì)：具備抗壓能力，高執(zhí)行力；有創(chuàng)新能力且富有責(zé)任心，具備較好的邏輯思維和報(bào)告水平。
工作地點(diǎn)
蕪湖弋江區(qū)安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體股份有限公司-南門(mén)
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職位發(fā)布者
張磊/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體(武漢)有限公司長(zhǎng)飛先進(jìn)是一家專(zhuān)注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的企業(yè)，具備從外延生長(zhǎng)、器件與模塊設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國(guó)內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，可提供從工業(yè)級(jí)到車(chē)規(guī)級(jí)的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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