職位描述
芯片封裝封裝工藝封裝測試
崗位職責(zé):
1.準(zhǔn)確及時(shí)地調(diào)查分析反饋生產(chǎn)線上影響產(chǎn)品成品率和信賴性的缺陷情況；
2.定期組織召開質(zhì)量改善會(huì)議，通報(bào)影響產(chǎn)品成品率提高的各種要素，協(xié)同其他部門一起制定改善對(duì)策降低缺陷，不斷提高成品率；
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)線重大缺陷異常的及時(shí)通報(bào)、調(diào)查以及異常處理；
4.在總結(jié)生產(chǎn)線問題點(diǎn)及解析方法的基礎(chǔ)上，對(duì)在線監(jiān)控人員進(jìn)行教育和指導(dǎo)并將其標(biāo)準(zhǔn)化，保證其較好地處理生產(chǎn)線異常；
5.制定監(jiān)控規(guī)范和在線檢測操作規(guī)范，以保證在線監(jiān)控人員有序有指導(dǎo)的工作；
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專業(yè)。
2.三年以上封測廠工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體工藝尤其是封測工藝。
3.掌握QC五大工具，七大手法，熟練掌握8D, DOE，minitab等工具。
4.具備較強(qiáng)的分析問題、獨(dú)立解決問題的能力；做事嚴(yán)謹(jǐn)踏實(shí)，責(zé)任心強(qiáng)。
5.優(yōu)秀的品行和職業(yè)素質(zhì)，強(qiáng)烈的敬業(yè)精神與責(zé)任感，工作原則性強(qiáng)。
6.英文讀寫流利者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
江夏區(qū)武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)(長飛先進(jìn)半導(dǎo)體)
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職位發(fā)布者
張磊/人事經(jīng)理
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長飛先進(jìn)半導(dǎo)體(武漢)有限公司長飛先進(jìn)是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的企業(yè)，具備從外延生長、器件與模塊設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，可提供從工業(yè)級(jí)到車規(guī)級(jí)的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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