職位描述
電子/半導體/集成電路電子設(shè)備制造
1.負責對公司產(chǎn)品應用的培訓；
2.負責和銷售一起做產(chǎn)品的推廣和技術(shù)交流；
3.負責協(xié)助銷售做產(chǎn)品替換和選型；
4.負責和客戶做技術(shù)和應用的交流；
5.負責針對不同應用中尋找機會點和替換；
6.負責協(xié)助銷售申請樣品和客戶測試，應用中問題的處理；
7.其他領(lǐng)導交代的工作。
1.大專以上學歷，有3年以上功率器件FAE或者研發(fā)經(jīng)驗；
2.有功率器件推廣或者SIC公司FAE經(jīng)驗優(yōu)先；
3.踏實認真、親和力強，有耐性；
4.有功率器件或SIC原廠或者代理商工作經(jīng)驗優(yōu)先；
2.負責和銷售一起做產(chǎn)品的推廣和技術(shù)交流；
3.負責協(xié)助銷售做產(chǎn)品替換和選型；
4.負責和客戶做技術(shù)和應用的交流；
5.負責針對不同應用中尋找機會點和替換；
6.負責協(xié)助銷售申請樣品和客戶測試，應用中問題的處理；
7.其他領(lǐng)導交代的工作。
1.大專以上學歷，有3年以上功率器件FAE或者研發(fā)經(jīng)驗；
2.有功率器件推廣或者SIC公司FAE經(jīng)驗優(yōu)先；
3.踏實認真、親和力強，有耐性；
4.有功率器件或SIC原廠或者代理商工作經(jīng)驗優(yōu)先；
工作地點
合肥蜀山區(qū)芯合半導體有限公司
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職位發(fā)布者
胡方強/招聘主管
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北京芯合半導體有限公司芯合半導體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團隊，深耕功率半導體，重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應用，為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導體解決方案。
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