職位描述
新能源汽車汽車零部件電子/半導(dǎo)體/集成電路汽車研發(fā)/制造
一、部門職責(zé)（車載應(yīng)用方向）
?產(chǎn)品評測?：負責(zé)評測自研模塊或單管產(chǎn)品的功能、性能及客戶工況下的壽命等關(guān)鍵指標。
?客戶問題解決?：處理客戶現(xiàn)場使用問題，保障產(chǎn)品應(yīng)用穩(wěn)定性。
?應(yīng)用解決方案開發(fā)?：探索新型封裝技術(shù)及創(chuàng)新解決方案，滿足客戶需求。
二、KPI
?測試與報告?：自研模塊和單管產(chǎn)品的測試數(shù)量、報告產(chǎn)出數(shù)量。
?客戶問題處理?：解決客戶問題的數(shù)量、響應(yīng)時效及客戶滿意度。
?項目與專利?：新應(yīng)用解決方案項目的執(zhí)行進展；專利申請數(shù)量。
三、短期重點工作方向
?平臺搭建與測試?：搭建主驅(qū)應(yīng)用測試評價平臺，重點測試自研模塊。
?產(chǎn)品評測?：負責(zé)評測自研模塊或單管產(chǎn)品的功能、性能及客戶工況下的壽命等關(guān)鍵指標。
?客戶問題解決?：處理客戶現(xiàn)場使用問題，保障產(chǎn)品應(yīng)用穩(wěn)定性。
?應(yīng)用解決方案開發(fā)?：探索新型封裝技術(shù)及創(chuàng)新解決方案，滿足客戶需求。
二、KPI
?測試與報告?：自研模塊和單管產(chǎn)品的測試數(shù)量、報告產(chǎn)出數(shù)量。
?客戶問題處理?：解決客戶問題的數(shù)量、響應(yīng)時效及客戶滿意度。
?項目與專利?：新應(yīng)用解決方案項目的執(zhí)行進展；專利申請數(shù)量。
三、短期重點工作方向
?平臺搭建與測試?：搭建主驅(qū)應(yīng)用測試評價平臺，重點測試自研模塊。
任職資格：
統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，在車載應(yīng)用方向，負責(zé)電驅(qū)動模塊的功率器件選型、驅(qū)動設(shè)計或硬件集成有豐富的經(jīng)驗。
統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，在車載應(yīng)用方向，負責(zé)電驅(qū)動模塊的功率器件選型、驅(qū)動設(shè)計或硬件集成有豐富的經(jīng)驗。
工作地點
合肥蜀山區(qū)芯合半導(dǎo)體有限公司
相似職位
- AE應(yīng)用工程師1-1.5萬
合肥 - 蜀山
京士威流體控制(中國)有限公司 - FAE經(jīng)理3.5-4.5萬·15薪
合肥 - 蜀山
北京芯合半導(dǎo)體有限公司 - 應(yīng)用工程師1-2萬
合肥 - 蜀山
合肥品王新能源科技有限公司 - fae技術(shù)支持工程師2-3萬·15薪
合肥 - 蜀山
北京芯合半導(dǎo)體有限公司 合肥 - 蜀山
長鑫存儲- 現(xiàn)場應(yīng)用工程師FAE（合肥）8000-10000元
合肥 - 蜀山
合肥埃科光電科技股份有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
胡方強/招聘主管
昨日活躍立即溝通
北京芯合半導(dǎo)體有限公司芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團隊，深耕功率半導(dǎo)體，重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
公司主頁