職位描述
光學設計與性能驗證
核心職責：
1.光學設計與性能驗證
2.主導前照燈、尾燈、轉向燈、位置燈、制動燈的光學方案設計（配光鏡、反射器、3.導光條、LED布局）。
4.確保光型、亮度、均勻度符合法規(guī)標準（如國標GB/歐標ECE R149、FMVSS 108）。
5.進行光學仿真（如LightTools、TracePro）和實體驗證（暗室配光測試）。
6.設計車燈殼體、透鏡、安裝支架、密封結構，滿足IP防護等級（如IP67防水防塵）。
7.解決車燈與車身覆蓋件的接口匹配（間隙面差、分縫線設計）。
8.優(yōu)化結構強度，抵抗振動（摩托車工況更嚴苛）、沖擊和極端溫度變形。
9.輕量化設計（常用材料：PC/PMMA透鏡、ASA/PP殼體、鋁合金支架）。
熱管理設計
10.分析LED/激光光源的散熱路徑，設計散熱片、導熱通道或主動冷卻方案。
11.設計車燈內(nèi)部線束、連接器接口（如防水端子）。
12.主導車燈產(chǎn)品的型式試驗和認證（如光通量、色溫、截止線角度測試）。
13.確保整車燈光系統(tǒng)通過強制性檢驗（公告認證、E-mark等）。
14.將造型團隊的創(chuàng)意方案工程化（如超薄燈體、隱藏式光源、動態(tài)流水燈效）。
15.測試與可靠性驗證、成本、可制造性（DFM）。
16.制定DV/PV測試計劃：振動耐久、高低溫循環(huán)、鹽霧腐蝕、UV老化、化學試劑抵抗等。
17.分析路試/臺架測試失效（如透鏡開裂、密封失效、光學偏移），驅動設計改進。
18.供應鏈協(xié)作與成本控制
19.評估供應商技術能力（模具、注塑、鍍膜、光學組裝）。
20.推動BOM成本優(yōu)化（如透鏡紋理簡化、殼體材料替代）。
工作地點
蕭山區(qū)杭州中澤(空港)智造產(chǎn)業(yè)園6號樓
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正齊半導體(杭州)有限公司正齊半導體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡，銷售中心分布在東南亞,臺灣臺北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導體（杭州）有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售，核心團隊畢業(yè)于美國長春藤、清華大學、西安電子科技大學等高等學府，并擁有歐美臺等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷，平均從業(yè)年限超20年，擁有先進、SiC、IGBT技術與知名晶圓廠、優(yōu)質封裝技術及產(chǎn)線進行戰(zhàn)略合作，有質量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設第三代半導體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元人民幣。規(guī)劃建設10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅動芯片，實現(xiàn)從功率芯片、驅動芯片到模組封測、提供應用方案的全自主可控。目前，該項目已經(jīng)開始裝修設計階段，預計于2024年中旬投產(chǎn)通線，達產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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