職位描述
半導體設備封裝
1，協(xié)助進行鍵合設備、對準偏差檢測設備的導入、安裝，主導進行鍵合工藝setup，確保設備符合研發(fā)、量產要求；
2，根據公司晶圓級TSV工藝開發(fā)目標，負責熱壓鍵合工藝研發(fā)、量產；
3，優(yōu)化現(xiàn)有產品鍵合工藝，以提高現(xiàn)有產品的性能及良率；
4，負責bonding工藝日常維護及監(jiān)控；
5，負責技術開發(fā)過程的成本管控，合理安排成本和評估開發(fā)成本，利用資源進行成本控制；
6，協(xié)助上級完成項目申報及評審等工作，確保項目順利進行；
7，鍵合區(qū)事務管理以及完成上級安排的其它事宜。
有CIS晶圓級熱壓鍵合經驗優(yōu)先，熟悉EVG/SMEE膠鍵合設備以及工藝
工作地點
中意寧波生態(tài)園管理委員會浙江省余姚市中意寧波生態(tài)園興濱路
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杭州鴻昇企業(yè)管理有限公司
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鴻昇管理是隸屬于鴻富控股旗下的子公司，是一家專注于中高端人才人力資源服務和戰(zhàn)略人力資源訓戰(zhàn)為一體的專業(yè)公司，鴻昇獵聘團隊現(xiàn)有資深獵頭顧問20多人，合作獵頭顧問50多人；資深管理訓戰(zhàn)專家團隊30多人。鴻昇管理以杭州為中心深耕華東區(qū)域，輻射全國。
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