職位描述
半導體封裝設備
崗位職責：
1、熟悉TOWA C-MoldingPMC 1040設備經(jīng)驗
2、會維修、會生產
任職要求：
1、大專及以上學歷，機械、工程、自動化等相關專業(yè)；
2、一定的異常處理能力及有一定的設備操作與維修基礎；
3、1年以上相關工作經(jīng)驗；做過輪班設備工程師/技術員；
4、熟悉設備的導入、驗收、維護保養(yǎng)流程。
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2、會維修、會生產
任職要求：
1、大專及以上學歷，機械、工程、自動化等相關專業(yè)；
2、一定的異常處理能力及有一定的設備操作與維修基礎；
3、1年以上相關工作經(jīng)驗；做過輪班設備工程師/技術員；
4、熟悉設備的導入、驗收、維護保養(yǎng)流程。
工作地點
池州貴池區(qū)安徽豐芯半導體有限公司經(jīng)開區(qū)電子信息產業(yè)園4號廠房
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陳女士/人事專員
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安徽豐芯半導體有限公司豐芯半導體為世界第一封測廠經(jīng)驗背景的技術及管理團隊所創(chuàng)建，目標是建立池州中高端半導體封裝和測試一體式服務代工廠，為中國 5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動車、AI人工智能等產業(yè)助力。公司位于池州國家及經(jīng)濟開發(fā)區(qū)電子信息產業(yè)園，第一期標準廠房面積 10000平米，投資金額 1億元人民幣，達成年產 5億塊集成電路及模塊封裝項目，預計每年營收規(guī)模達 2億元人民幣以上。未來將引進世界級生產技術、科學及智能管理體系，致力研發(fā)及生產車規(guī)級芯片，系統(tǒng)級芯片，及晶圓級芯片等高端產品，建立池州標桿式封測生產品牌。
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