職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試芯片封裝
1、 中專及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專業(yè)
2、會(huì)機(jī)加工機(jī)臺(tái)（車床、銑床等）操作；
3、配合工程師要求，做特殊工藝開發(fā)。
2、會(huì)機(jī)加工機(jī)臺(tái)（車床、銑床等）操作；
3、配合工程師要求，做特殊工藝開發(fā)。
工作地點(diǎn)
蘇州昆山市杰爾股份昆山廠新塘路699號(hào)
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