工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)PCBA生產(chǎn)關(guān)鍵工序研究及改善,熟悉波峰焊、選擇焊工序;
2、負(fù)責(zé)PCBA工藝技術(shù)平臺工作,如獨(dú)立開展新工藝技術(shù)攻關(guān)及導(dǎo)入、電子工藝失效分析與解決;
3、按照單板的工藝、安規(guī)、EMC、可制造性、可測試性、防護(hù)等技術(shù)規(guī)范的要求,負(fù)責(zé)單板的電子裝聯(lián)工藝設(shè)計(jì)、防護(hù)設(shè)計(jì)、工藝審核、單板試制和驗(yàn)證以及單板工藝各階段的評審。
1.年齡35周歲以下,大專及以上學(xué)歷,有有3年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2.具有良好的溝通及協(xié)作能力,有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.有電子單板生產(chǎn)工序管理,熟悉通孔器件焊接,熟悉波峰焊、選擇焊工序;
4.熟悉電子元器件封裝及焊接或檢測技術(shù),有電路板失效分析學(xué)科經(jīng)歷,熟悉CAD及基本辦公軟件操作。