崗位職責(zé):
1、承擔(dān)微波多芯片組件和SiP等產(chǎn)品的工藝設(shè)計(jì);微組裝專業(yè)技術(shù)開發(fā),重點(diǎn)開展低溫釬焊、芯片互連、微連接、氣密封裝、厚薄膜基板和2.5D/3D集成等相關(guān)的新材料、新工藝、新技術(shù)的研究和工程應(yīng)用;承擔(dān)微組裝相關(guān)科技創(chuàng)新工作,包括科技成果、獎(jiǎng)勵(lì)申報(bào),專利申請(qǐng),成果轉(zhuǎn)化,課題申報(bào)等;
2、開展微組裝專業(yè)技改項(xiàng)目申報(bào)、工藝設(shè)備引進(jìn)及應(yīng)用等能力建設(shè)工作;
3、跟蹤本專業(yè)國內(nèi)外最新技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài),收集及分析行業(yè)信息,開展論證、編制調(diào)研報(bào)告或者項(xiàng)目建議書等工作;
4、負(fù)責(zé)專業(yè)內(nèi)相關(guān)科研研保條件的申報(bào)和建設(shè);
5、完成部門的公共事務(wù)及其他與專業(yè)相關(guān)的工作。