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更新于 6月6日
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封測主管

2-3萬·14薪
  • 合肥蜀山區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝設(shè)計封裝測試LED封裝芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)： 1.明確客戶以及公司內(nèi)部的新項目需求，帶領(lǐng)團隊開展可行性分析，并完成設(shè)計工作。 2.評估工藝，設(shè)備，以及相應(yīng)的供應(yīng)鏈，完成項目所需的制程能力搭建。 3.統(tǒng)籌整體項目計劃，跟進項目進展，帶領(lǐng)團隊按時交付項目。 4.對整個項目進行梳理，編寫必要的管控材料，順利交接給量產(chǎn)單位。
任職資格： 1.有豐富的半導(dǎo)體封裝設(shè)計經(jīng)驗。 2.精通SolidWorks，CAD等3D繪圖軟件。 3.熟悉AD，Cadence等layout設(shè)計軟件。 4.熟悉TSV封裝工藝，熟悉相關(guān)工藝關(guān)聯(lián)的材料和制程。 5.擁有強烈的興趣和自驅(qū)力，對先進封裝工作充滿熱情。 6.具有扎實的先進封裝基礎(chǔ)知識、半導(dǎo)體物理、器件操作、SPICE建模和測試鍵設(shè)計基礎(chǔ)知識。 7.良好的跨部門溝通能力，團隊協(xié)作能力，英文聽說讀寫良好優(yōu)先考慮。

工作地點

蜀山區(qū)合肥國際電子商務(wù)產(chǎn)業(yè)園1201號

職位發(fā)布者

馬萍萍/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
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