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崗位職責： 1.負責量子芯片的先進封裝工藝設計、測試，如BGA、Flip-Chip工藝。 2.負責pcb板布線審核與板廠的信息確認，解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題； 3.負責量子芯片封裝相關的機械零部件設計、圖紙繪制、制造與裝配工藝設計； 3.負責部門產(chǎn)品、設備調(diào)試及驗證，協(xié)助部門其他人解決與硬件相關的技術問題； 4.參與分析和解決量子芯片封裝中出現(xiàn)的失效模式與工藝難題； 5.完成上級交辦的各項任務。 任職資格： 1.本科及以上學歷，微電子，半導體封裝、機械等相關專業(yè)，接觸或?qū)W習過先進封裝工藝的（大規(guī)模芯片BGA、Flip-Chip封裝）、有射頻經(jīng)驗優(yōu)先； 2.熟練掌握運用三維機械設計的專業(yè)知識和技能，熟練使用SLOIDWORK等工程設計軟件； 3.出色的動手和溝通能力，熟練掌握焊接、鍵合、封裝測試等，邏輯思維清晰，較強的應變能力，能夠有效地與多個團隊進行合作，良好的學習意愿和能力； 4.具備基本的英語讀寫能力，能閱讀和理解英文技術文檔。