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更新于 7月10日

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NPI封裝高級工程師（芯片封測廠）

1.3-2.6萬

成都雙流區(qū)
5-10年
本科
全職
招1人

職位描述

封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝BGA射頻芯片SIP先進封裝NPI工藝評估電子/半導體/集成電路

負責將研發(fā)設計的產品通過首次生產制造出來的整個過程。NPI工程師的工作職責主要包括以下幾個方面：

項目管理：管理新產品的導入、開發(fā)與管理，包括新產品料號生產進度、異常、質量管理等。

問題解決：負責新產品導入時，結構/工藝/品質問題的發(fā)掘、評估和改善跟進，以及產品試產階段異常問題的推動與改善。

工藝文件編制：編制產品的工藝文件，制定材料消耗工藝定額，設計工藝裝備并負責工藝工裝的驗證和改進工作。

技術支持：提供工藝技術指導，解決生產中出現的技術問題，確保生產順利進行。

質量控制：參與產品質量的控制，實現對設計分析的控制，提升產品良率。

工藝優(yōu)化：持續(xù)優(yōu)化與升級組裝工藝，提高生產效率和產品質量。

成本管理：評估標準成本，進行成本達成性管理，尋求降低成本的方法。

團隊協作：與研發(fā)、生產、質量等部門緊密合作，確保產品順利從研發(fā)階段過渡到生產階段。

1. 完成上級領導交代的其他工作。

任職條件：

1、電氣、電子、機械、材料類專業(yè)本科以上學歷； 2、具有5年以上射頻/微波SiP模塊和T/R組件類產品設計或制造經驗； 3、了解射頻/微波SiP模塊和T/R組件類產品的生產制造流程，了解芯片貼裝（DiE Bond）、引線鍵合（Wire Bond）、氣密封裝、表面組裝（SMT）、機裝、電裝、表面處理等工藝過程； 4、熟練使用AutoCAD、Solidworks等制圖軟件； 5、具有良好的文字表達能力，能夠完成工藝文件、總結報告的編制； 6、工作勤奮踏實，思維清晰； 7、創(chuàng)新意識強，具有良好的溝通能力與協作精神。工作地點：四川省成都市雙流區(qū)精工東一路666號聯東U谷