職位描述
封裝工藝封裝測試芯片封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責
1、芯片貼片、打線和平行封焊等相關業(yè)務和本崗位的產(chǎn)品檢查。
2、嚴格按照作業(yè)指導書和安全操作規(guī)程進行作業(yè)。
3、負責業(yè)務的物料盤點和現(xiàn)場物料管理。
4、所負責區(qū)域的點檢項目和6S保持。
5、上級交代的其他事項。
任職要求：
1、中專以上學歷，理工科專業(yè)優(yōu)先。
2、熟悉潔凈間生產(chǎn)工作，有芯片及封測工藝工作經(jīng)驗優(yōu)先。
3、公司處于初級階段，希望有志之士同公司共同成長。
查看全部
工作地點
通州區(qū)中芯熱成科技(北京)有限責任公司
相似職位
- 封裝工藝工程師1-1.8萬
北京 - 大興
北京芯力技術創(chuàng)新中心有限公司 - 封裝工藝工程師1.5-2.5萬
北京 - 海淀
河南科之誠第三代半導體碳基芯片有限公司 - 封裝工程師1.5-2.3萬
北京 - 大興
北方集成電路技術創(chuàng)新中心(北京)有限公司 - 功率模塊集成工藝研發(fā)1-2萬
北京 - 朝陽
中國科學院微電子研究所 - 塑封工程師1.5-2萬·15薪
北京 - 順義
北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司 - 工藝工程師（先進封裝）1.7-3萬·14薪
北京 - 平谷
北京七星華創(chuàng)微電子有限責任公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- 海康威視招聘
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
伊女士/人力資源部部長
立即溝通
中芯熱成科技(北京)有限責任公司中芯熱成科技（北京）有限責任公司（以下簡稱“中芯熱成”）成立于2021年3月，是國內(nèi)首家以量子點體系為核心的探測器芯片生產(chǎn)公司，公司核心研發(fā)團隊專注于新型紅外量子材料器件制備及封裝技術，圍繞新型紅外量子材料，構建下一代低成本、高分辨率短波及中波紅外成像芯片解決方案。公司研發(fā)中心位于北京市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)聯(lián)東U谷科創(chuàng)中心，現(xiàn)有辦公面積1800平，包括600平方米超凈實驗室（百級及千級），擁有微納半導體光電器件設計、制造、測試、封裝等專業(yè)生產(chǎn)設備及工藝實現(xiàn)條件。圍繞相關核心技術，公司及核心成員共計申請專利43項，發(fā)表論文共計50余篇。
公司主頁