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更新于 7月2日

封裝工藝工程師

1.5-2.5萬
  • 北京海淀區(qū)
  • 經(jīng)驗(yàn)不限
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝設(shè)計(jì)封裝工藝芯片封裝CSP
科之誠集成電路北京公司招聘工藝研發(fā)人員 1, 年齡40歲以下,本科及以上學(xué)歷優(yōu)先; 2, 具備集成電路工藝原理知識及理論基礎(chǔ),熟練掌握薄膜制備設(shè)備及工藝者優(yōu)先; 3, 熟悉光刻、刻蝕、薄膜沉積等集成電路工藝實(shí)現(xiàn)方法,熟悉基本的設(shè)備原理、工藝原理、工藝集成原理、芯片批量生產(chǎn)質(zhì)量控制原理,可指導(dǎo)代工廠解決產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過程中的技術(shù)、工藝、質(zhì)量問題,維護(hù)及提高芯片良率; 4, 掌握基本的芯片封裝測試要求及實(shí)現(xiàn)流程; 5, 較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力,責(zé)任心強(qiáng),踏實(shí)穩(wěn)重

工作地點(diǎn)

北京市海淀區(qū)中關(guān)村北二條

職位發(fā)布者

王有志/人事專員

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