職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝激光器封裝電子/半導體/集成電路電子設備制造
崗位內(nèi)容：
1. 負責芯片封裝方案設計及驗證，包括芯片布局、金線連接、封裝結構等。
2. 熟練掌握TO56封裝產(chǎn)線各環(huán)節(jié)測試流程并提出優(yōu)化意見。
3.熟練掌握并執(zhí)行WB（鍵合）、共晶、老化、高低溫等工藝流程，負責封裝樣品的制作，解決生產(chǎn)中的技術問題。
4.熟練掌握并使用各類封裝設備（上料機、銀漿貼片機、COC共晶機、焊線機、封帽機等）。
5. 撰寫相關技術文檔，協(xié)助其他項目組完成相關工作。
任職要求：
1、大學?？萍耙陨蠈W歷，微電子學、材料科學等相關專業(yè)。
2、具有較好的芯片封裝經(jīng)驗和技術水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3、熟悉Ansys、MentorGraphics等相關軟件，掌握封裝工藝參數(shù)的調(diào)整方法。
4、具有較強的團隊合作能力，能夠按時高質(zhì)量完成任務。
工作地點
蜀山區(qū)清華大學合肥公共安全研究院
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職位發(fā)布者
桂祥/人事經(jīng)理
立即溝通
合肥清芯傳感科技有限公司合清芯傳感科技有限公司（以下愛簡稱：清芯傳感）成立于2022年6月，是清華大學合肥公共安全研究院激光芯片成果轉(zhuǎn)化單位，主要從事高端芯片與傳感器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務為一體的國家高新技術企業(yè)。公司以清華大學合肥公共安全研究院為支撐平臺，整合清華大學、華中科技大學等國內(nèi)相關專業(yè)優(yōu)勢資源開展協(xié)同攻關，一舉突破高良品率氣體探測激光芯片涉設計、制造、封裝等多項關鍵技術，成功研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的激光芯片與Q/N/H/G系列激光甲烷傳感器，全面實現(xiàn)了氣體探測設備國產(chǎn)化替代。目前，產(chǎn)品已在北京、天津、青島、成都、拉薩、合肥等數(shù)十城市規(guī)模化應用超40萬套，有效保障了相關城市重要基礎設施的安全運行。未來清新傳感將秉持“以科技支撐，守護城市安全”的使命，持續(xù)再激光傳感技術領域深耕細作，以技術創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)品升級，精準滿足多元化安全監(jiān)測需求，愿與全球客戶攜手合作，守護城市安全。
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